經濟部計畫-專利讓與公告2021.07.13
《網頁公告日期：2021/7/13》
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專利名稱 |
國別 |
申請號 |
申請日期 |
| 用於表面均化量測之方法、系統及感測器裝置 | 中華民國 | 109118099 | 2020/5/29 |
| 用於表面均化量測之方法、系統及感測器裝置 | 美國 | 16/886,971 | 2020/5/29 |
| 用於檢測設備之噴嘴 | 中華民國 | 109118098 | 2020/5/29 |
| 3D 打印套组、以及使用其进行3D 喷墨打印的方法 | 中國 | 202110046127.7 | 2021/1/14 |
| 3D列印套組、以及使用其進行3D噴墨列印之方法 | 中華民國 | 110101359 | 2021/1/14 |
| 3D列印套組、以及使用其進行3D噴墨列印之方法 | 美國 | 17/363,640 | 2021/6/30 |
| 一種檢測治具及檢測方法 | 中華民國 | 109118100 | 2020/5/29 |
| 晶圓加工方法及晶圓加工系統 | 中華民國 | 110107111 | 2021/2/26 |
| 拋光系統及其修整裝置 | 中華民國 | 110119567 | 2021/5/28 |
| 拋光系統及其修整裝置 | 美國 | 63/194,243 | 2021/5/28 |