今年第二屆TIE Award徵件，除了臺灣具有優勢的半導體，更因應國際趨勢加入淨零排放作為徵案主題，以雙主題向國際新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與臺灣指標產業單位合作進行徵選、評審，最終協助團隊於未來科技館展出，和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。

🔎徵件說明如下：

(一) 報名資格：

1.全球科技新創、法人及學研機構。

2.今年因應產業需求擴大合作領域就「半導體」及「淨零排放」雙主題，以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」為評分標準，選出共12隊獲獎團隊。

3.獲獎團隊須配合實體展出並與台灣企業鏈結，國科會將於名單確定後協助來台事宜。

(二) 報名方式：團隊須於台灣時間112年5月31日前至TIE Award徵件網站完成線上報名 🌐(www.futuretech.org.tw)。

👑獲選獎勵：

1.本獎項獎金逾16萬美金，就 2大主題分別選出：

  🥇第1名: 獎金3萬美元；

  🥈第2名: 獎金2萬美元；

  🥉第3名: 獎金1萬美元；

  🏅特別獎(3名): 獎金7,000美元。

2.獲獎團隊可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地（TTA）進駐空間、臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。

📌聯絡窗口：台北市電腦商業同業公會-高秋凌小姐，電話: (02)2577-4249#844，E-mail: kinki@mail.tca.org.tw。