今年首次辦理的TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)，以臺灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與指標產業單位合作進行徵選、評審，最終協助團隊於未來科技館展出，和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。

🔎徵件說明如下(詳附徵件DM)：

(一) 報名資格：

1.全球科技新創、法人及學研機構報名。

2.鼓勵全球團隊提出半導體於人工智慧（AI）與人工智慧物聯網（AIoT）、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用方案。

3.以「應用創新性Application innovation」、「價值創造性Value creation」及「在地連結性Localintegration」為評分標準，選出10隊獲獎團隊。

4.獲獎團隊須配合於實體展展出並與台灣企業鏈結，科技部將於名單確定後協助來台事宜。

(二) 報名方式：團隊須於台灣時間111年8月7日前至TIE Award徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。

👑獲選獎勵：

1.獎金3萬美元至7,000美元，總獎金逾10萬美金。

2.獲獎團隊可享有TIE展會國內外行銷資源，以及台灣科技新創基地(TTA)進駐空間、台灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務等資源。

📌聯絡窗口：台北市電腦商業同業公會-吳小姐，電話: (02)2576-2013，E-mail: annett@mail.tca.org.tw。